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대통령실 "미국과 반도체 협의 참여…中과도 맞춤형 협력"

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대통령실은 4일 윤석열 대통령과 낸시 펠로시 미국 하원의장의 통화에서 미국 주도의 반도체 공급망 동맹 '칩4'(반도체 공급망 동맹) 논의가 이뤄지지 않았다고 밝혔다.

대통령실 핵심 관계자는 이날 오후 용산 대통령실에서 브리핑을 통해 '오늘 회담(통화)에서 칩4 이야기가 나왔나'라는 기자의 질문에 이같이 답했다.

이어 "최근 의회 관계자들이 통과시킨 반도체법 혜택이 한국에도 돌아갔으면 좋겠다는 취지의 말이 나오긴 했다"고 전했다.

앞서 미 하원은 최근 자국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억달러(약 363조5천억원)를 투입하는 내용의 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)을 통과시켰다.

이 관계자는 '미·중 갈등이 격화하는 상황에서 한국이 칩4에 가입할 것인가'라는 물음에 "어떤 의제와 어떤 협의체를 통해 협력 방안을 이야기할 것인지, 아직 만난 적이 없고 언제 만날지도 결정되지 않았다"고 설명했다.

그러면서 "비단 미국뿐 아니라 네덜란드, 대만 등 반도체 분야에서 세계 최고 역량을 가진 국가들과 선의 경쟁하는 게 우리 반도체 미래에 도움이 된다"고 부연했다.

이 관계자는 "중국과도 맞춤형 반도체 공급망 협력을 지속할 것이고, 미국을 포함한 주변국들과의 반도체 협력 논의에도 참가할 것으로 보이지만 형식과 내용은 차차 논의할 예정"이라며 "그것(칩4)이 누가 누구를 배제하는 반도체 동맹은 아니"라고 강조했다.

이 관계자는 '칩4 동맹' 표현은 지양하고 '반도체 협의'란 명칭을 사용할 것이라고 했다.

미국 정부가 사용하는 명칭은 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'이지만 언론에서는 '칩 4 동맹(영어 약칭은 Fab 4)'으로 표현하고 있다.

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