연합뉴스올해 2분기 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 2위 자리를 내줬다.
다만 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것이란 전망이 나온다.
24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 △SK 하이닉스 62% △마이크론 21% △삼성전자 17% 순으로 나타났다.
올해 1분기 삼성전자는 점유율 34%를 기록하며, 25%를 차지한 마이크론을 제치고 2위를 차지했지만 2분기에 마이크론에 2위 자리를 내줬다.
올해 말 6세대 제품인 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것이라고 카운터포인트는 내다봤다.
카운터포인트리서치는 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만, 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 전망했다.
중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다.
최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 밝혔다.
이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.