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삼성전자 "올해 HBM 공급, 작년 2배…개선 HBM3E 3월말 양산"

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美 수출 통제 등으로 HBM 일시 판매 제약 전망
"트럼프 2기 면밀히 지켜보며 대응 방안 마련"

연합뉴스연합뉴스
삼성전자가 올해 전체 HBM(고대역폭메모리) 공급량이 전년 대비 2배로 확대될 것이라고 밝혔다.

올해 3월말부터 일부 고객사를 시작으로 성능이 개선된 HBM3E(5세대) 제품을 양산해 공급하고, 2분기부터는 개선 제품에 대한 가시적 공급 증가가 이뤄진다는 기대에 따른 것이다. 6세대 제품인 HBM4는 당초 계획대로 올해 하반기 양산이 목표다.

다만 미국 정부의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 봤다.

"HBM 수요, 1분기 실시적 공백…2분기엔 예상 대비 빠른 전환"

삼성전자는 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 4분기 실적 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향 뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다"며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 말했다.

이에 따라 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획이다.

김재준 부사장은 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 밝혔다.

HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있다고 전했다.

메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 봤다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되는 데다 서버도 GPU 공급 제약으로 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되며 메모리 수요가 이연되고 있기 때문이다. D램의 경우 하이엔드 시장에 주력하고, 선단 공정 램프업을 지속해 DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하고 있다.

김 부사장은 "경쟁이 심화될 것으로 예상되는 DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소해 나갈 계획"이라며 "DDR4와 LPDDR4 공급 과잉 이슈가 당사에 미칠 영향은 제한적"이라고 밝혔다.

삼성전자 36GB HBM3E 12H D램 제품 이미지. 삼성전자 제공삼성전자 36GB HBM3E 12H D램 제품 이미지. 삼성전자 제공

"美신정부 출범 따른 리스크, 다양한 시나리오로 분석중"

삼성전자는 미국 신정부 출범 이후 글로벌 통상환경 등 경영 불확실성이 커지는만큼 이에 대한 대비에도 만전을 다할 방침이다.

김재준 부사장은 "미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정"이라고 말했다.

이어 "미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응할 예정"이라며 "당면한 도전을 기회로 삼아 적극 극복해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

중국 AI(인공지능) 스타트업 딥시크(Deepseek)가 내놓은 저비용 AI모델의 충격적인 성능에 업계가 술렁이고 있는 것과 관련해선 "시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.

김 부사장은 '딥시크 충격이 HBM(고대역폭메모리) 산업에 어떤 영향을 줄 것으로 보고 있느냐'는 질문에 "GPU(그래픽처리장치)에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 전했다.

이어 "신기술 도입에 따른 업계 다이나믹스는 항상 변화할 가능성이 있고 제한된 정보로 판단하기는 이르다"면서도 "업계의 동향을 주시하며 급변하는 AI시장에 적기 대응하도록 하겠다"고 덧붙였다.

"작년 4분기 HBM 매출, 당초 전망 소폭 하회"

지난해 4분기엔 HBM 실적이 당초 전망을 하회한 것으로 나타났다.

김재준 부사장은 "4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했다"며 "그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다"고 전했다.

삼성전자의 HBM 매출이 시장 전망치를 밑돈 것은 AI(인공지능)칩 시장의 '큰 손'인 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지고 있기 때문으로 풀이된다.

삼성전자는 지난해 퀄 테스트를 통과해 엔비디아에 HBM 공급을 시작할 것으로 기대했지만 테스트는 현재까지도 마무리되지 않은 것으로 알려졌다.

이날 블룸버그가 "삼성전자가 지난해 12월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 공급 허가를 받았다"고 보도했지만 삼성전자는 "확인해주기 어렵다"고 밝혔다.

한편 삼성전자는 이날 연결 기준 지난해 4분기 DS(디바이스솔루션)부문 매출 30조1천억원, 영업이익 2조9천억원을 기록했다고 공시했다.

삼성전자는 "메모리는 모바일과 PC용 수요 약세가 지속된 가운데 HBM과 서버용 고용량 DDR5 판매 확대로 D램 평균판매단가(ASP)가 상승해 4분기 기준 역대 최대 매출을 달성했지만 영업이익은 연구개발비와 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업 비용 증가로 전분기 대비 소폭 감소했다"고 설명했다.

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전체 댓글 3

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  • NAVER붕어2025-01-31 17:06:58신고

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    븅아 일침이라고 대가~리에 일침 맞아야

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  • NAVERddabong2025-01-31 16:47:20신고

    추천1비추천0

    야! 헌재야!
    너희들은 대가리를 장식으로 달고 다니냐?
    판단은 국민이 한다고!
    살인범 강도한테 물어봐라.
    ㅉ조ㅣ명이도 옳다고 하는 마당에 자신이 틀렸다고 하는 놈도 있냐?
    기사 좀 똑바로 써!
    밥 쳐먹고 뭐하는 짓이냐고!!

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  • KAKAO남양하얀나무2025-01-31 15:13:01신고

    추천3비추천6

    사법부를 무력화시키려는자. 헌법을 무시하는자. 정치할 자격도 없다!!!

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