23일 (현지) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 '삼성 테크 데이 2019'에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 제공)
삼성전자가 반도체 신기술을 선보이는 행사에서 인공지능 연산 성능을 높인 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀 5123' 등을 23일 공개했다.
삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 글로벌 IT 업체 등이 참여한 가운데 '삼성 테크 데이 2019'를 열었다.
엑시노스 990와 엑시노스 모뎀 5123은 최신 7나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로, 2개의 NPU 코어, 트라이 클러스터의 효율적 CPU 구조, 최신의 그래픽처리장치, 8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 '엑시노스 990'에 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 초당 10조 회(TOPs) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다고 밝혔다.
모바일 고객들이 사물·음성인식, 딥러닝, AI 카메라 등 폭 넓은 분야에 인공지능 기능을 활용할 수 있게 확장성을 높였다는 것이다.
특히 '얼굴 인식' 기능은 '온 디바이스 AI'와 결합해 잠금 해제와 같은 단순 인증뿐 아니라 모바일 뱅킹, 쇼핑 등의 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용해 보안성을 보다 강화했다고 설명했다.
'엑시노스 모뎀 5123'은 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 자랑한다.
5G 망을 단독 사용하는 모드와 LTE 망을 공유하는 모드에서 모두 사용할 수 있는 제품이다.
삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 "일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"며 "두 제품은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품"이라고 말했다.