연합뉴스
삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3이 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.  

로이터통신은 24일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했다고 보도했다.  로이터통신은 그러면서 삼성전자의 HBM3가 현재로는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국에 수출하기 위해 만들어진 GPU인 'H20'에만 사용될 것이라고 전망했다.
 
HBM은 막대한 데이터를 학습하고 처리해야 하는 AI 시대 필수적인 메모리로 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만들어 데이터 용량과 처리 속도가 빠르다. HBM의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 단독 공급하면서 HBM 시장에서 독보적인 존재감을 나타내고 있다. 또 SK하이닉스는 지난 3월에는 5세대 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작하는 등 주도권 경쟁이 치열하다.
 
이와 관련 삼성전자도 'HBM(고대역폭 메모리) 개발팀' 신설 등 대대적인 조직 개편에 나서면서 HBM 등 AI 반도체 시장의 주도권을 탈환하기 위한 시도를 하고 있다. 이번에 삼성전자의 HBM3 퀄테스트 통과와 양산 소식이 전해지면서 SK하이닉스와의 격차도 좁힐 수 있을 것으로 보인다.
 
삼성전자의 5세대 HBM인 'HBM3E'는 현재 퀄테스트 진행중에 있다. 앞서 이날 몇몇 언론 보도를 통해 HBM3E가 퀄테스트를 통과하지 못했다고 보도가 나면서 장 초반 삼성전자의 주가가 2% 넘게 하락하기도 했다.
 
하지만 업계에서는 삼성전자가 연내 HBM3E 8단·12단 제품의 퀄테스트를 통과하고, 엔비디아에 집중 공급할 것이라는 긍정적인 전망이 나온다.

앞서 젠슨 황 CEO는 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 3곳 모두 우리에게 제품을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아 역시 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 얘기다. 인공지능(AI) 가속기는 폭발적 수요를 보이고 있기 때문에 엔비디아 입장에서도 HBM 공급처의 다각화가 필요하다.
 
시장조사업체 트렌드포스도 "삼성전자의 공급망 파트너 중 일부는 최근 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 받은 것으로 알려졌고 이는 메모리 대기업의 HBM이 하반기에 순조롭게 출하를 시작할 수 있음을 시사한다"며 "이러한 움직임은 또한 삼성전자의 내부 설비 할당이 가속화되어 생산 라인의 초점이 HBM으로 옮겨갈 것임을 의미할 수도 있다"고 분석한 바 있다.
 
삼성전자가 성공적으로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하게 되면 실적 상승의 반전을 꾀하는 동시에 현재 SK하이닉스 중심인 HBM 시장의 판도가 바뀔 수도 있다.
 
삼성전자 측은 이번 품질 통과 임박 설과 관련해 "확인하기 어렵다"는 입장을 보였다.  다만 일각에선 31일 진행될 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 회사 측이 HBM3E 양산과 관련한 새로운 소식을 발표할 수도 있다는 관측도 나다.