SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라 루빈'에 최적화 돼 설계가 이뤄졌다고 SK하이닉스는 설명했다.
소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI(인공지능) 서버 등에 주력으로 활용된다.
SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM(서버용 D램 모듈) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 밝혔다.
그러면서 "글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공자) 고객 수요에 발맞춰 소캠2 양산 체제를 조기 안정화 했다"며 "초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.