연합뉴스미국의 대중국 인공지능(AI) 칩 수출통제 조치가 이어지고 있는 가운데 중국을 대표하는 빅테크 기업 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 새 AI 칩 출시 로드맵을 사상 처음으로 공개했다.
화웨이는 18일 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 '화웨이 커넥트' 행사에서 올해 1분기에 출시한 AI 칩 어센드 '910C'의 후속 모델인 어센드 '950PR'과 '950DT'를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝혔다.
또, 2027년 4분기에는 어센드 '960', 2028년 4분기에는 어센드 '970'을 각각 출시할 예정이라고 설명했다.
쉬즈쥔 화웨이 순번회장은 이날 행사 연설에서 어센드 시리즈 AI 칩 신제품을 1년에 한번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것이라고 설명했다.
로이터통신은 "화웨이는 제품 로드맵을 자세히 공개하며 수년간의 (AI 칩 개발) 비밀주의를 종식시키고, 글로벌 업계 리더인 엔비디아에 어떻게 도전할 것인지 처음으로 밝혔다"고 평가했다.
화웨이는 출시할 칩을 어디서 생산하는지에 대해서는 공개하지 않았다. 다만 전문가들은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와의 거래가 금지된 화웨이가 대신 자국 최대 파운드리인 SMIC와 협력하고 있다고 분석하고 있다.
주목할 만한 부분은 내년 1분기에 출시될 어센드 950PR에 화웨이가 자체 개발한 HBM을 탑재할 것이라고 밝힌 점이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 3개 기업이 주도하고 있다.
로이터는 "한국과 미국 기업들이 주도하는 HBM 기술을 화웨이도 보유함으로써 그동안의 병목현상을 극복했다는 의미"라고 지적했다.
화웨이는 이와함께 AI 클러스터인 아틀라스 '950'과 아틀라스 '960'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 또 현재 그래픽카드(GPU) 약 100만개로 이뤄진 슈퍼 클러스터를 운영하고 있다고 덧붙였다.
화웨이는 엔비디아 AI 칩에 비해 자체 개발한 칩의 낮은 컴퓨팅 성능을 보완하기 위해 더 많은 칩을 클러스터로 묶는 기술을 개발해왔다. 런정페이 화웨이 창업자 겸 CEO는 지난 6월 "클러스터 컴퓨팅으로 단일 칩을 보완해 원하는 결과를 얻을 수 있다"고 밝히기도 했다.
이를 두고 블룸버그통신은 "화웨이의 해법은 칩 기술 면에서 큰 발전은 없지만 미국의 반도체 제재에 직면한 중국 기업들이 자체적으로 대안을 개발하려는 가장 최근의 사례"라고 평가했다.
화웨이가 사상 처음으로 자체 개발한 AI 칩의 출시 로드맵을 밝힌 것도 이같은 기술적 진보를 대내외적으로 과시하기 위한 것으로 풀이된다.
동시에 최근 중국 당국이 엔비디아의 AI 칩 사용을 잇따라 제한하고 있는 것도 이같은 화웨이의 성과를 반영한 결과로 보인다.
영국 파이낸셜타임스는 17일 사안에 정통한 소식통들을 인용해 중국 인터넷정보판공실이 바이트댄스와 알리바바 등 자국 기업에 AI 추론 작업에 쓰이는 중국 전용 신형 저사양 칩인 'RTX 6000D'의 테스트와 주문을 중단하라고 이번 주에 통보했다고 보도했다.
이에 앞서 중국 당국은 자국 기업들에 대해 마찬가지로 중국 전용으로 설계된 엔비디아의 AI 칩 H20 구매도 자제할 것을 요구한 것으로 알려졌다.