SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 기조연설을 진행하고 있다. SK하이닉스 제공"HBM3E(5세대) 48GB 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 제공할 예정입니다"SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다.
HBM 시장의 선구자 역할을 하고 있는 SK하이닉스가 차세대 제품 출시를 통해 시장 주도권을 더욱 공고히 하겠다는 전략으로 보인다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 단수가 높아질수록 제품의 성능은 좋아진다. 기존 12단 HBM3E의 용량이 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다는 걸 고려하면 16단 HBM3E(48GB)는 12단 제품보다 용량을 33% 높인 것이다.
SK하이닉스는 지난 3월 글로벌 AI칩 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 5세대 제품인 'HBM3E' 8단을 업계 최초로 납품하기 시작했으며, 지난달에는 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 오는 4분기 출하할 계획이다.
SK하이닉스는 지난 2월 16단 HBM3E에 대한 논문을 발표하는 등 16단 제품 개발을 지속해왔다. 곽 사장은 16단 HBM3E 제품과 관련해 "내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"고 설명했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 'HBM3E 16단' 제품에 대해 설명하고 있다. 연합뉴스
SK하이닉스는 HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보고, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하기 위해 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.
16단 HBM3E 생산 공정으로는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정이 활용될 계획이다. SK하이닉스는 백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다.
SK하이닉스는 또 HBM 등 D램을 비롯해 낸드 플래시에서도 차세대 제품 출시를 예고했다. 곽 사장은 "저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중"이라고 밝혔다.
이어 "낸드에서는 PCIe 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 고용량 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD, UFS 5.0을 준비하고 있다"고 덧붙였다.