6월 8일 박진규 산업통상자원부 차관이 서울 밀레니엄 힐튼호텔 그랜드볼룸에서 열린 '나노융합2020사업 최종 성과보고회'에서 인사말을 하는 모습. 산업통상자원부 제공
정부가 반도체 산업 집중 육성을 위한 예비타당성조사(예타)를 본격 추진한다.
정부는 10일 제11차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 'K반도체 전략'에서 밝힌 5개 대규모 예타 사업 추진 계획을 구체화했다.
예타 대상 사업은 △소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축 △첨단 패키징 플랫폼 구축 △민관 공동투자 대규모 인력 양성 △시장선도형 'K 센서' 기술개발 △PIM(프로세싱인 메모리) 인공지능 반도체 기술개발 사업이다.
이 가운데 첨단 K센서 기술개발과 PIM 기술개발은 본예타가 진행 중으로, 본예타가 끝나면 예산 당국과 협의해 내년부터 사업에 착수한다.
K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업, 대규모 인력양성 사업은 2023년부터 추진된다.
양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합지원하는 곳으로, 용인 반도체 클러스터 안에 구축할 계획이다. 첨단 패키징 플랫폼은 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱으로 지원하는 곳으로, 90여 종의 장비가 마련된다. 두 사업은 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.
민관 공동투자 인력 양성은 기업과 정부가 동등한 지분으로 공동 투자하면서 대학·연구소가 연구개발(R&D) 과제를 수행하고, 이 과정에서 석 박사급 인력을 양성하는 사업이다. 지난해 3분기 예타를 최종 통과하지 못했으나, 정부는 기업의 인력부족 상황 등을 고려해 올해 3분기 예타를 다시 신청하기로 했다. 사업 규모도 기존 3천억원에서 3천500억원으로 확대할 예정이다.