삼성, 원칩 솔루션 '엑시노스 8 옥타' 양산

1세대 '엑시노스 7 옥타' 대비 성능 30% 향상, 소비전력 10% 절감

엑시노스 8 옥타 (사진=삼성전자 제공)

삼성전자가 고성능 원칩(AP+모뎀) 솔루션 '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개하고 올 연말부터 양산하기로 했다.

엑시노스 8 옥타는 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 자체적으로 설계를 변경한 독자 커스텀코어 기술을 적용하고, 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장한 첫번째 프리미엄급 엑시노스 제품이다.

삼성전자는 '엑시노스 8 옥타'를 올해 말부터 양산할 예정이다.

엑시노스 8 옥타는 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, SoC(System on Chip)는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩이다.

해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일 AP 단품이지만, 2세대 제품은 모바일 AP와 최고사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.

특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이다.

커스텀(Custom) CPU코어는 기존의 CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경한 코어.

또한, '엑시노스 8 옥타'는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩 솔루션이다.