정부가 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업의 기술경쟁력을 높이기 위해 '반도체 칩 제조 기업'과 연계한 첨단반도체 테스트베드인 '트리니티 팹' 구축 사업을 내년부터 본격 추진한다.
산업통상자원부는 28일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축사업'이 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 지난해 12월 예타를 신청한 후 약 1년만에 통과하며 사업이 본격화 수순을 밟게 됐다.
미니팹은 정부, SK하이닉스, 지자체(경기도, 용인시)가 투자해 약 1조원 규모로 용인 반도체 클러스터 내 구축되며 소부장 기업을 위한 첨단반도체 테스트베드로 사용될 예정이다.
정부를 비롯해 칩제조, 소부장 기업이 삼위일체(Trinity)가 되어 상생과 혁신을 통해 국내 반도체 경쟁력을 제고한다는 의미로 미니팹을 '트리니티 팹'으로 이름지었다.
트리니티 팹은 반도체 양산팹과 동일한 환경으로 구축되며 첨단반도체 공정에 필수적으로 사용되는 공정·계측 장비 약 40대를 설치할 계획이다.
이를 통해 수요기업과 연계한 반도체 소부장 개발제품의 성능·검증 평가 및 SK하이닉스와 연계한 전문 엔지니어의 컨설팅을 상시 지원할 예정이다.
이와 함께 개발된 장비의 검증·평가가 어려운 장비 기업을 비롯해 자체 클린룸 구축·관리가 어려운 기업을 대상으로 공간 임대도 추진할 계획이다.
산업부는 "반도체 업계의 숙원사업이었던 글로벌 반도체 기업 기반의 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 기업의 신제품 개발기간 단축 등을 지원할 계획"이라면서 "트리니티팹 구축으로 반도체 소부장 기업의 기술경쟁력 확보 및 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정화를 강화하는데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다.