4일(현지시간) 미국 연방 관보 등에 따르면 세계 최대 반도체 패키징 업체인 대만의 ASE는 지난 2일 미국 상무부에 반도체 공급망 정보를 제출했다. 이날까지 세계 7위 반도체 파운드리 업체 타워세미컨덕터(이스라엘) 등 13곳이 이름을 올렸다.
미국 차량용 부품 제조업체 오토키니톤과 미국 인쇄회로기판(PCB) 기업 이솔라, 일본의 유리기판 기업 AGC의 미국 자회사인 AGC멀티머터리얼 등의 미국 기업도 정보 제출 대열에 합류했다.
이밖에 코넬대의 나노과학기술 연구소와 UC버클리 등 대학들은 교육 시설에 대한 지원 등을 요구하고 나섰고, 몇몇 일반인도 반도체 공급망 관련 의견을 개진한 것으로 나타났다.
미국 상무부는 연방 정부의 각종 규제 도입에 대한 의견을 묻는 일종의 입법예고 홈페이지에서 댓글을 다는 형식으로 자료 제출을 요구했다. 기업 등은 준비한 자료를 '공개'와 '기밀'로 구분해 홈페이지에 제출했다. 공개 자료는 누구나 열람이 가능하다.
공개된 자료를 보면 영업 비밀에 가까운 핵심 정보는 대부분 빠졌다. 가장 많은 정보를 기입한 타워세미컨덕터는 생산하는 반도체 제품의 종류와 소재, 활용하는 공정 노드(nm), 납품 기간(리드 타임) 일부만 공개했다.
고객사 정보를 묻는 항목에선 휴대전화 핸드셋·와이파이, 데이터센터, PMIC(전력 관리칩), BMIC(배터리 전력관리칩) 등 반도체의 종류만 나열하고 고객사의 이름이나 매출 비중 등 핵심 정보는 제외했다.
미국 정부가 요구한 자료 제출 시한이 불과 사흘 앞으로 다가온 가운데 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업은 공개된 정보를 준거로 삼아 자료 제출을 준비할 것으로 보인다.
미국 정부는 자세한 고객 정보·매출 현황 등의 공개는 고객사와의 비밀 유지 조항에 저촉될 수 있다는 반도체 업계와 각국 정부의 우려에 따라 영업 기밀은 강요하지 않는 방향으로 입장을 굳힌 것으로 알려졌다.
삼성전자와 SK하이닉스도 주요 고객사 정보 등은 제외하고, 주력 생산 품목, 분야별 공급 비중 등 기밀에 해당하지 않는 정보 위주로 자료 제출을 준비하고 있는 것으로 전해졌다.