반도체 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 D램 대표 제품인 DDR3 4GB 모듈 평균 계약가격은 지난 9월 18.5달러에서 10월에는 16.75달러로 9.5% 떨어졌다.
DDR3 4GB 가격은 올해 들어서만 29.5달러에서 16.75달러로 50% 넘게 하락했다. D램익스체인지는 글로벌 경기 침체가 계속되는 한 내년 중반까지도 D램 가격 하향세가 지속될 것이란 전망을 내놨다.
노트북 출하량과 PC OEM 물량 등 반도체 가격을 나타내주는 지표들이 전체적으로 하향곡선을 그리고 있기 때문이다.
하지만 반도체업계에서는 수요가 크게 늘어날 경우에 대비해 생산설비 투자를 크게 늘리고 있다. 반도체는 시장이 전통적으로 과점체제를 이뤄 가격등락과 관계없이 선두권을 유지하고 있는 업체에서는 설비증설을 통해 물량면에서 후발주자를 압도하는 방식으로 이른바 치킨게임이 이뤄져 왔고 삼성 하이닉스 두회사의 공격적인 투자 역시 이 연장선상으로 풀이된다.
삼성전자는 17라인의 웨이퍼 생산량을 월 4만장에서 5만장으로 늘릴 예정이다. 업계 처음으로 18나노미터(nm) 미세공정을 적용한 반도체 생산을 내년 상반기중 시작할 것으로 전해졌다.
SK하이닉스는 M14 팹(반도체공장)의 웨이퍼 생산량을 1만5천장에서 7만장으로 늘리고 4분기에 21나노미터 공정에 들어가 내년에는 전체 생산량의 절반 가량을 21나노로 채운다는 방침이다.
D램익스체인지는 '삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 반도체 시장에서 중국의 위협에 대응하기 위해 기술 리더십을 공고히 하려는 전략을 가져가고 있다'고 분석했다.
중국의 칭화유니그룹은 업계 5위인 낸드플래시 제조업체 샌디스크를 인수했고 마이크론 인수 까지 모색하는 등 반도체시장 진입과 시장점유율 확대를 꾀하고 있어 한국의 선발업체로부터 집중적인 견제를 받고 있다는 것이 전문가들의 분석이다.
삼성전자와 하이닉스 반도체가 중국의 추격을 따돌리고 기술력을 무기로 시장수성에 성공할 경우 IT호경기가 도래할 경우 막대한 이익을 누리게될 것이란 전망도 나오고 있다.