서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 연합뉴스삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하할 전망이다.
이전 세대 HBM에서 경쟁사 대비 성과가 제한적이었다는 평가를 받는 가운데, 차세대 시장에서 선제적으로 주도권을 확보해 메모리 업계 1위 위상을 굳히겠다는 전략으로 풀이된다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 이후로 확정했으며, 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 출하가 시작될 것으로 전해졌다.
삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 검증 절차를 통과해 구매주문(PO)을 확보한 상태로, HBM4가 탑재될 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 공급 일정을 조율한 것으로 알려졌다.
이와 함께 고객사 완제품 모듈 테스트에 활용되는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 계기로 크게 늘어난 것으로 관측된다.
엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4가 적용된 베라 루빈을 처음 공개할 가능성이 높다. HBM4가 실제 양산 출하 단계에 들어가는 것은 이번이 글로벌 메모리 업계 최초다.
삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 반도체 역량을 바탕으로, 첨단 메모리와 파운드리 공정의 시너지를 극대화해 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나간다는 방침이다.
아울러 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축하기로 했다. 최선단 공정을 적용한 상태에서도 안정적인 수율을 확보해 양산 출하에 돌입했으며, 향후 생산 확대 과정에서 수율은 추가로 개선될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.