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SK하이닉스, 美정부 6600억 보조금 지급 확정…7300억 대출 지원도

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인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설…삼성전자는 보조금 미확정

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SK하이닉스가 미국 반도체법(Chips Act)에 따른 6600억원대의 직접 보조금을 받기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(우리돈 약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.

이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7천만 달러(약 5조6천억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 부연했다. 미 상부는 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 덧붙였다.

지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 밝혔다.

이와 관련해 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모가 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 설명했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5천만 달러(약 6500억원)였다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI(인공지능) 메모리 제품이 양산될 예정이다.

이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 재차 밝힌 가운데 나온 것이다.

바이든 행정부는 다음 달 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.

지금까지 삼성전자과 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했고, 이 중 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. △인텔 78억6500만달러(약 11조원) △TSMC에 66억달러(약 9조2천억원) △마이크론 61억6500만달러(약 8조8천억원) 등의 보조금 지금이 각각 확정됐다.

삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조2천억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상을 진행하고 있다. 

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