박종민 기자삼성전자가 'HBM(고대역폭 메모리) 개발팀' 신설 등 대대적인 조직 개편에 나섰다.
SK하이닉스에 뺏긴 후 좀처럼 이를 회복하지 못하고 있는 HBM 등 AI 반도체 시장의 주도권을 탈환하겠다는 의지로 풀이된다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 전망이다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 전해졌다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해왔지만 이번에 HBM팀을 신설하며 SK하이닉스에 뺏긴 주도권을 가져오겠다는 계획인 것으로 알려졌다.
이번 조직 개편에서 AVP(어드밴스드 패키징) 개발팀과 설비기술연구소도 재편하기로 했다.
기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 DS부문장인 전영현 부회장 직속으로 배치됐다.
신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지로 풀이된다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편했다. 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다는 방침이다.
삼성전자는 이번 조직 개편을 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 복안이다.
앞서 삼성전자는 지난 5월 21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체하는 원 포인트 인사를 단행하며 분위기 쇄신에 나섰다.
최근에는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증을 포함한 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용을 진행하고 있다.