삼성전자 5세대 HBM 12단 첫 실물 공개. 연합뉴스삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못한 것으로 전해졌다.
로이터통신은 23일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 "지난 4월 말 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다"고 보도했다. 발열과 전력 소비가 문제가 된 것으로 알려졌다.
앞서 지난 3월 말 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문한 뒤, 삼성의 HBM3E에 '승인한다(Approved)'라는 친필 사인을 남겼다.
이를 두고 엔비디아가 곧 삼성의 HBM을 승인할 것이라는 소문이 돌기도 했다.
하지만 로이터통신은 "삼성은 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔지만, 4월 말 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 결과가 실패로 나왔다"고 말했다.
AI 애플리케이션용 글로벌 GPU 시장의 약 80%를 점유하고 있는만큼 엔비디아의 평판은 HBM 제조업체에게는 사활을 걸만큼 중요한 사안이다.
익명의 소식통들은 로이터측에 "해당 문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지는 않지만 삼성이 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 삼성이 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다"고 말했다.
지난 2013년 처음 생산된 HBM은, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 방식으로 생성형 AI 시장이 확대되면서 막대한 양의 데이터를 처리하기 위해 수요가 급증했다.
삼성의 경쟁사들은 지난 3월쯤 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 제품을 공급하기 시작했지만, 삼성전자는 엔비디아에서 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 샘플 검증을 통과하지 못한 상태였다.
이에 대해 삼성전자는 로이터에 "고대역폭 메모리는 '고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다'면서 고객사와 긴밀히 협력해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 최근 '원포인트 인사'를 통해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 수장을 전영현 전 미래사업기획단장으로 교체했다.
이를 두고 엔비디아 테스트 실패에 대해 기존의 경계현 사장을 문책한 것 아니냐는 얘기도 나오고 있다.