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삼성전자 1Q 반도체 적자 4.58조…미래 위한 투자는 '최대'

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1분기 영업이익 6400억…전년 동기 95% 급감
메모리·파운드리 동반 부진…갤S23, 실적 이끌어
2분기 수요 약세 지속…하반기 업황 회복 전망

박종민 기자박종민 기자
NOCUTBIZ

삼성전자는 1분기 연결기준 매출이 63조 7500억 원에 영업이익 6400억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 삼성전자의 분기 영업이익이 1조 원 아래로 떨어진 것은 2009년 1분기 이후 14년 만이다.
 
매출은 글로벌 경제 불확실성 및 경기둔화 우려로 전반적인 구매 심리가 둔화하며 전분기 대비 9.5% 감소했다. 영업이익도 전분기와 비교해 85.13% 감소했다.
 
전년 동기와 비교하면 매출은 18.05% 줄었고, 영업이익은 95.47% 급감했다.
 
관심이 집중된 반도체(DS)부문의 매출 13.73조 원에 영업적자는 4조 5800억을 기록했다. 메모리와 파운드리 모두 적자를 기록한 것으로 분석된다.
 
메모리 반도체는 D램의 경우 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다. 낸드의 경우 서버 및 스토리지의 수요 약세에도 불구하고 고용량 제품 수요에 적극 대응하면서 비트 그로스(Bit Growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 시장 전망치를 상회했다.
 
파운드리 역시 글로벌 경기 침체로 수요가 위축되고, 고객사의 재고 증가로 주문이 감소해 실적이 하락했다. 
 
시스템LSI는 모바일과 TV 등 주요 응용처의 수요 부진에 따라 △SoC(System on Chip) △센서 △DDI(Display Driver IC·디스플레이 구동칩) 등 주요 제품 수요가 급감해 실적이 하락했다.
 
디바이스경험(DX)부문은 매출 46조 2200억 원에 영업이익 4조 2100억 원으로 집계됐다. 
 
지난 2월 2일 오전 서울 삼성전자 서초사옥 딜라이트샵에서 갤럭시 S23 시리즈가 공개되고 있다. 류영주 기자지난 2월 2일 오전 서울 삼성전자 서초사옥 딜라이트샵에서 갤럭시 S23 시리즈가 공개되고 있다. 류영주 기자
갤럭시 S23 시리즈 판매 호조에 힘입어 영업이익이 개선됐다. 또 프로세스 운영 효율화로 △플래그십 △A시리즈 △태블릿 모두 영업이익이 크게 개선돼 실적에 기여했다고 삼성전자는 평가했다.
 
생활가전·영상디스플레이(VD)는 시장 비수기와 글로벌 경기 침체 영향으로 TV 시장 수요가 위축된 가운데, 프리미엄 TV 판매에 주력하고 운영 비용을 절감해 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다.
 
삼성디스플레이(SDC) 매출은 6조 6100억 원에 영업이익 7800억 원이다. 중소형 패널의 경우 시장 위축으로 실적이 하락했지만, 폴더블 모델 확대와 플래그십 판매 호조로 프리미엄 시장에서 시장 주도권을 유지했다. 대형 패널은 QD-OLED 신제품이 출시되면서 적자폭이 완화했다.
 
삼성전자는 1분기 시설투자로 10조 7천억 원으로 1분기 최대치를 기록했고, 연구개발비도 6조 5800억 원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했다. 미래 성장을 위한 투자 기조를 이어갔다고 삼성전자는 설명했다.
 
투자의 경우 메모리는 중장기 공급성 확보를 위해 평택 3기 마감과 첨단공정 수요 대응을 위한 4기 인프라 투자 등을 진행했다. 또 미래 경쟁력 강화를 위한 R&D(연구개발) 투자와 후공정 투자도 이어갔다.
 
파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위해 미국 텍사스 테일러 및 평택 공장을 중심으로 투자가 진행됐다. 디스플레이는 중소형 모듈 보완 및 인프라 투자를 집행했다.
 
황진환 기자황진환 기자
삼성전자는 2분기 수요 약세 상황이 지속될 것으로 전망했다.
 
반도체 부문은 D램의 경우 서버용 신규 CPU 출시와 AI 수요 확대에 따른 DDR5, 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일올 LPDDR5x 수요에 적기 대응할 방침이다. 낸드는 원가 경쟁력을 바탕으로 전 응용처의 고용량 수요에 적극 대응하고, 모바일 QLC(Quadruple Level Cell) 시장 창출과 제품 포트폴리오 다변화를 추진한다.
 
파운드리는 고객사 재고 상황이 점진적으로 개선되면서 실적에 긍정적인 영향을 기대한다. 2나노 설계 기초 인프라는 개발이 순항 중이고, 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 계획이다.
 
나아가 하반기에는 글로벌 수요 회복으로 점진적인 업황이 회복할 것으로 내다봤다.
 
메모리는 레거시 공정 제품 위주로 생산을 하향 조정하는 한편 첨단공정과 고부가제품에 대한 비중을 늘려 시장에 대응할 예정이다. 파운드리도 경쟁력 있는 GAA 공정을 근간으로 한 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고, 차세대 기술인 2나노 개발도 차질 없이 진행할 방침이다.

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