삼성전자의 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 이미지. 삼성전자 제공삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 업계 최고 사양을 자랑하는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수 있다.
성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 'I-큐브'에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-큐브'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.
삼성전자 H-큐브는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반
도체와 HBM을 함께 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
H-큐브는 기판 설계 최적화를 통해 이전 세대인 I-큐브4보다 HBM을 2개 더 많은 6개까지 탑재할 수 있도록 해 업계 최고 사양을 구현했다고 회사는 설명했다.
삼성전자의 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 이미지. 삼성전자 제공삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하고, 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 기판 제작의 어려움을 극복했다.
삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용하여 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다고 설명했다.
삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라며, "삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.
앰코테크놀로지 기술연구소 김진영 상무는 "삼성전자와 앰코테크놀로지가 HPC, AI 시장에서 요구되는 반도체 집적 기술 구현의 난관을 극복했다"며 "파운드리와 OSAT(반도체 패키징, 테스트 전문업체)의 협업 관계를 성공적으로 이루어 낸 것에 큰 의미가 있다"고 말했다.
한편 삼성전자 파운드리사업부는 지난 8일 열린 '제47회 국가품질경영대회'에서 대통령표창 국가품질경영상을 수상했다. 삼성전자 반도체 부문이 대통령 표창 국가품질경영상을 받은 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 오는 17일(미국 서부시간) 파운드리 생태계 강화를 위한 '제3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 온라인으로 개최할 예정이다.