한경연 "반도체·디스플레이 소재 R&D 일본이 한국의 41배"

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(사진=한경연 제공)

 

한국의 반도체와 디스플레이 소재 연구개발(R&D) 지출액이 일본의 41분의 1 수준이라는 분석이 나왔다.

전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 한국과 일본의 소재·부품기업 1만117개(한국 2787곳, 일본 7330곳)사의 지출액을 조사한 결과를 내놨다.

한경연에 따르면 소재 생산기업 5곳 중 3곳 꼴로 일본 기업의 R&D가 한국보다 많았고, 부품 업체의 평균 R&D 지출액은 한일 기업이 서로 비슷했다.

소재 부문에서 일본 기업의 평균 R&D 지출액은 한국 기업의 1.6배였다. 구체적으로 1차 금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화합물 및 화학제품 3.1배였다.

이 가운데 반도체·디스플레이 화학소재 기업만 분석하면 일본이 한국의 40.9배였다. 일본의 수출 규제 품목인 불화수소, 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드 생산 업체들이다.

반면, 부품 부문은 일본 기업의 R&D 지출액이 한국의 40%에 불과했다. 반도체 등 전자부품에서 한국 기업의 R&D 지출액은 일본의 8.2배였다.

다만, 반도체를 제외하면 전체 부품 부문에서 일본 기업이 60% 많다. 전자부품에서는 일본 기업의 R&D 지출액이 3.7배다.

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