(사진=삼성전자)
삼성전자는 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 새로운 IT 패러다임으로
부상한 'AI'분야에 최적화된 솔루션을 선보이며, 미래 부품사업 경쟁력 강화에 나섰다고 15일 밝혔다.
이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국 총괄 주관으로 진행되는 첫번째 AI 포럼으로 바이두(Baidu)와 샤오미(Xiaomi), 하이크비전(Hikvision) 등 글로벌 기업과 중국내 AI관련 스타트업 기업 관계자 약 500명이 참석했다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이날 포럼에서 메모리와 시스템 LSI, 파운드리 각 사업부와 삼성디스플레이의 최첨단 솔루션을 공개했다고 전했다.
먼저 삼성의 대표강점을 지진 메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 'HBM2 D램'과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 '256GB D램 모듈', 그리고 세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 '16Gb GDDR6 그래픽 D램' 등 삼성전자만이 제공할 수 있는 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다고 삼성은 밝혔다.
또 S.LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820)과 고성능ㆍ저전력 특성을 갖춘 다양한 모바일 AP 제품을 공개했고 파운드리 사업부는 최근 공정개발을 완료하고 생산에 착수한 EUV 적용 7나노 공정과 다양한 AI 용 토탈 솔루션을 공개했다.
이밖에 삼성디스플레이는 AI를 중심으로 기기들이 상호 통합되는 초연결 사회에서 사람-사람, 사람-기기간 커뮤니케이션을 위한 인터페이스로 증대될 디스플레이의 역할을 강조했다.
삼성전자는 이번 포럼을 통해 중국내 다양한 AI 파트너들과 긴밀한 협력관계를 구축하고, 첨단 부품 솔루션 수요를 지속적으로 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다