삼성전자가 8나노 파운드리 반도체 생산공정 개발을 마치고 양산준비단계에 들어갔다.
삼성전자는 18일 10나노(nm) 2세대 공정을 기반으로 한 '8나노 파운드리 공정' 개발을 완료하며 본격적인 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다.
'8나노 파운드리 공정(8LPP, Low Power Plus)'은 삼성전자의 첨단 파운드리 로드맵상 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)가 처음으로 도입될 7나노의 직전 공정이다.
이 공정은 '10나노 2세대 공정'에 비해 전력효율은 10% 향상되고, 면적은 10% 축소돼 모바일·네트워크·서버·가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서에 적합하다고 삼성은 설명했다.
삼성전자 관계자는 "칩 공정이 미세화 될수록 전력효율이나 성능, 생산성이 좋아지는게 일반적"이라면서 "내년 7나노는 현재의 ArF광원이 아닌 EUV광원으로 구현할 계획"이라고 밝혔다.
삼성은 지난해 10월, 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작한 바 있어, 그간 양산을 통해 축적한 공정 노하우를 바탕으로 8나노 공정 수율도 빠르게 안정화 시킬 계획이다.
삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어, 이번 8나노 공정 개발 역시 퀄컴과 협력을 지속하고 있다고 밝혔다.
한편 삼성전자는 올해 미국, 한국, 일본에 이어 현지시간으로 18일 독일 뮌헨에서 개최하는 '삼성 파운드리 포럼'에서 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 8나노 공정 개발 현황을 포함한 삼성전자의 첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표할 예정이다.