송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스
송재혁 삼성전자 DS(반도체) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 인공지능(AI) 고도화와 맞물려 핵심 메모리 반도체로 주목받고 있는 자사의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4에 대해 "고객사의 피드백이 매우 만족스럽다"며 자신감을 드러냈다.
 
송 사장은 11일 서울 강남 코엑스에서 열린 반도체 박람회 '세미콘코리아 2026'에서 기조연설에 나서기 전 기자들과 만나 이 같이 말했다. 설 연휴 이후 삼성전자는 AI 칩 시장의 선두주자인 엔비디아에 업계 최초로 HBM4를 양산 출하할 예정이다.
 
송 사장은 HBM4 출하에 대해 "삼성의 원래 모습을 이제 보여주는 것"이라며 "고객 요구에 대해 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 그간 잠시 못 보여줬지만, 그 모습을 다시 보여주게 되는 것"이라고 말했다. 삼성전자는 HBM4를 통해 그간 SK하이닉스가 과반을 점해왔던 글로벌 HBM 시장의 재편을 노리고 있다.
 
송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산), 패키지 능력을 다 갖고 있다. AI 시대에 요구되는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖추고 있으며 (그런 환경이) 적합하게 시너지를 내고 있다"며 "(삼성의) HBM4는 기술에 있어 최고"라고 강조했다.
 
그는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E, HBM5에 대해서도 "업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 설명했다.
 
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삼성 HBM4는 최신 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정이 적용돼 데이터 처리 속도가 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 수치를 최대 37% 초과한다. 전력 효율도 이전 세대 HBM 대비 약 40% 향상됐다. 모두 업계 최고 수준이다.
 
송 사장은 이날 기조연설에서 차세대 HBM 제품으로 zHBM과 c(커스텀)HBM도 준비 중이라고 밝혔다.
 
기존 HBM은 CPU나 GPU 등 연산장치와 나란히 배치되지만, zHBM은 연산장치 위에 곧바로 D램을 적층함으로써 대역폭과 전력 효율을 개선할 수 있다는 게 송 사장의 설명이다. 그는 "zHBM은 HBM4 대비 대역폭이 4배, 전력 소모는 4분의 1 수준"이라고 말했다.
 
아울러 "그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 삼성 커스텀 HBM도 생각 중"이라고 부연했다. 송 사장은 그러면서 "AI의 폭발적 확산 속에서 고객을 충분히 지원하는 게 삼성의 1차적 목표"라고 강조했다.