SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 패키지에 일체형 냉각 요소인 'ICE'(Integrated Cooling Elements)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다고 밝혔다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.
HBM은 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있지만, 동시에 발열 문제가 발생할 수 있다. 때문에 HBM과 GPU(그래픽처리장치)를 연결하는 구간(D2D PHY)의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.
SK하이닉스 관계자는 "iHBM 기술은 발열 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징"이라며 "iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다"고 밝혔다. 이 같은 기술을 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다는 것이다.
이 관계자는 또 "iHBM은 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다"고 부연했다. 이미 시장에서 검증된 공정을 적용해 안정적 대량 생산이 가능하다는 설명이다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다.
SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.