"한·미·일, 전성비·가성비 AI 메모리 통합칩 개발해야"

대한상의, '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스' 개최…3국 AI 협력 아이디어 쏟아져

7일 대한상공회의소에서 열린 '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스'에서 이형희 서울상의 부회장이 환영사를 하고 있다. 대한상의 제공
"한국과 미국 및 일본은 '전성비'(전력 대비 성능) 높은 AI 컴퓨팅 인프라 확보를 위해 컴퓨팅·에너지·냉각 관련 인프라 기술 공동연구개발 플랫폼 및 표준 협의체를 구성해야 한다"

7일 대한상공회의소가 한미협회와 함께 개최한 '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스'에서 반도체 전문가로 불리는 성균관대 화학공학부 권석준 교수가 제기한 바다. 권석준 교수는 "글로벌 AI 생태계는 학습에서 추론으로, 단순 성능 경쟁에서 전성비와 '가성비'(가격 대비 성능) 경쟁으로 구체화하고 있다"며 이같이 말했다.

또한, 권 교수는 가성비 높은 AI 데이터센터 전용 시스템·메모리반도체 개발을 위한 공동연구센터, 이른바 '아시아판 IMEC' 공동 구축도 제안했다. IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)은 벨기에 뢰번(Leuven)에 본부를 둔 세계 최대 규모 반도체 연구소다.

이날 컨퍼런스에서는 한·미·일 3국 간 AI 협력을 위한 아이디어가 쏟아졌다.

한국인공지능·소프트웨어산업협회 안홍준 본부장은 "한국의 제조 데이터와 미국의 AI 모델·슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 '3국 공동 피지컬 AI 테스트베드' 구축을 제언했다. 안홍준 본부장은 "공동 실증 성과를 토대로, 향후 중동·동남아·중남미 시장에 'AI 풀스택 패키지'를 수출하는 방안도 고려해 볼 수 있다"고 덧붙였다.

생성AI스타트업협회장을 맡고 있는 뤼튼테크놀로지스 이세영 대표는 "한국 AI 스타트업이 글로벌로 확장할 때 미국 GPU 클라우드 인프라 접근은 많은 도움이 될 수 있다"며 "한·미·일 3국 혁신 스타트업들이 원활하게 서비스 확장을 이룰 수 있도록 3국이 공동 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 크레딧 프로그램과 공동 인프라 허브 구축이 필요하다"고 강조했다.

미국의 대표적 외교·안보 싱크탱크 '전략국제문제연구소'(CSIS) AI센터 하부카 히로키 수석연구원은 "세 나라 간 AI 협력을 가로막는 주요인 중 하나는 갈수록 달라지는 각국 규제 방식"이라고 지적했다. 히로키 수석연구원은 "이런 규제 분절화는 AI 산업 협력 비용과 리스크를 키운다"며 "민간 부문이 앞장서서 기업들이 규제 환경을 효율적이고 예측가능하게 헤쳐 나갈 수 있도록 돕는 시스템을 만들어야 한다"고 주장했다.

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