삼성전기가 반도체 기판 생산 능력 강화를 위해 베트남에 대규모 투자를 단행한다.
14일 블룸버그 통신에 따르면 최근 삼성전기는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대하기 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조 8천억 원)를 투자하기로 했다.
FC-BGA는 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고밀도 패키지 기판이다. 삼성전기는 베트남 외국인투자청으로부터 인공지능(AI)용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서도 발급받은 것으로 알려졌다. 이번에 결정된 투자 규모는 지난 2013년 삼성전기가 베트남에 처음 진출할 당시 투입했던 금액과 비슷하다.
삼성전기는 2024년 2분기부터 베트남에서 FC-BGA를 본격 생산하고 있는데, AI 서버와 데이터센터용 수요가 급증하자 이번 대규모 추가 투자를 결정한 것으로 분석된다. 삼성전기는 엔비디아의 추론용 AI칩인 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에도 FC-BGA를 공급할 것으로 알려졌다.