SK하이닉스가 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 GTC 2026에 참가해 첨단 메모리 반도체 경쟁력과 AI 칩 시장 선두주자 엔비디아와의 파트너십을 강조한다.
16일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 GTC 기조연설 현장에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등이 참석했다. 이들은 황 CEO와 만나 협업 강화 방안을 모색할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 GTC 현장에 전시 공간을 마련해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다. 이 기업 관계자는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 말했다.
특히 전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 SK하이닉스와 엔비디아간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 전시의 핵심 공간이라는 설명이다. SK하이닉스는 이곳에서 6세대 고대역폭메모리 HBM4와 5세대 HBM3E, 서버용 저전력 모듈 소캠(SOCAMM)2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 전시를 진행한다.
특히 엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)를 비롯해 자사 최신 저전력 D램 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시된다.
'제품 포트폴리오 존'은 AI 인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한 눈에 살펴볼 수 있도록 구성됐다.
관람객들의 참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM의 D램 적층 구조를 본따 만든 'HBM 16단 쌓기 게임'을 접할 수 있다. 관람객들은 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 관련 공정과 패키징 기술을 이해하고, AI 반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다고 SK하이닉스는 설명했다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 특히 최태원 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 아울러 기술 세션 무대에서 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.
SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.