삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 내년 하반기에 출시될 것으로 예상되는 엔비디아의 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 메모리반도체의 성능 테스트에서 최우수 평가를 받은 것으로 파악됐다.
22일 반도체 업계에 따르면 최근 엔비디아는 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 진행 결과 구동 속도, 전력 효율성 측면에서 삼성전자의 제품이 가장 우수한 평가를 받았다는 내용을 삼성전자에 전달한 것으로 전해졌다.
엔비디아 측 인사가 삼성전자에 방문해 이 같은 평가를 공유했으며, 이 과정에서 공급 계약과 관련된 논의도 이뤄진 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자 관계자는 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"며 말을 아꼈다.
HBM은 AI의 두뇌에 해당하는 칩에 대량의 데이터를 빠르게 옮겨주는 역할을 한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 주도권을 쥐고 있다. 업계에서는 이전 세대 HBM까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 공급 우위를 점하면서 올해 3분기에도 글로벌 HBM 시장 점유율 과반 지위를 유지했지만, HBM4부터는 두 기업의 경쟁 체제가 전개될 것이라고 보는 시각이 적지 않다.
AI 확산에 따른 삼성전자와 엔비디아의 협업은 점차 강화되는 모양새다. 삼성전자는 AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 개발해 엔비디아에 샘플을 공급 중인 것으로 최근 알려졌다. 소캠2 역시 엔비디아의 베라 루빈에 탑재될 가능성이 높다는 게 시장의 분석이다.