LG전자, AI 데이터센터 열 식히는 '맞춤형 냉각 설루션' 개발 나서

글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스와 MOU

LG전자 제공

LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 AI(인공지능) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 설루션'을 공동 개발하기 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.
 
플렉스는 데이터센터를 비롯해 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 설루션을 제공하는 글로벌 기업이다.
 
이번 협약을 기반으로 양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치, 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치 등 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 설루션을 개발할 계획이다.
 
LG전자 관계자는 "해당 설루션은 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다"며 "데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 설루션과 차별화 된다"고 설명했다.
 
마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 설루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 말했다. LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 "플렉스와의 협업은 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 밝혔다.

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