LG전자가 글로벌 AI(인공지능) 칩 선두주자인 엔비디아와 협력해 피지컬 AI, 디지털트윈 등 차세대 기술 혁신을 가속화할 것이라고 31일 밝혔다.
우선 LG전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼 생태계에 합류해 로보틱스 기술 역량을 고도화 할 것이라고 설명했다.
아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 방한 중인 가운데, LG전자와 엔비디아 양사는 고품질 데이터 확보와 학습 다양성 확대가 피지컬AI 구현의 핵심이라는 데 공감대를 형성했다.
피지컬 AI란 자율주행, 스마트 팩토리, 로보틱스 등 실제 환경에서 센서 등 하드웨어로 데이터를 수집하고 자율적으로 의사를 결정하는 AI 기술이다.
LG전자는 양사 공감대를 토대로 학습 데이터 생성과 강화학습 기반 로봇 학습 모델의 연구 협력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다.
LG전자는 이미 엔비디아의 범용 휴머노이드 추론모델 '아이작 GR00T'를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발 중이다. 학습용 데이터 생성과 시뮬레이션 등에도 엔비디아의 로보틱스 개발 플랫폼이 활용되고 있다.
LG전자 관계자는 "당사가 가전과 전장, 상업과 산업 등의 다양한 공간에서 축적하고 있는 데이터는 피지컬AI 고도화를 위한 학습 데이터로 활용될 수 있다"고 설명했다.
LG전자는 또 엔비디아와의 협력 기반 위에서 공장 환경을 가상 환경에서도 확인하고 다룰 수 있도록 한 3차원 모델 '디지털트윈 기술'을 활용해 스마트팩토리 설루션 등 차세대 기술도 고도화 할 것이라고 밝혔다.
현재 해당 설루션 사업이 추진되고 있는데 여기에는 엔비디아의 AI 플랫폼이 대거 활용되고 있다는 설명이다. LG전자 관계자는 "엔비디아의 산업용 AI 기반 디지털트윈 플랫폼인 옴니버스를 기반으로 구축하고 있는 LG전자의 디지털 트윈 기반 실시간 시뮬레이션 시스템이 대표적인 사례"라며 "최신 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU의 강력한 연산 성능을 통해 초정밀 가상 시뮬레이션을 구현하고 있다"고 부연했다.
엔비디아와의 협업으로 LG전자가 신성장동력으로 드라이브를 걸고 있는 'AI 데이터센터 냉각 설루션' 분야에서도 시너지 효과를 거둘 수 있다는 분석도 나온다. LG전자는 냉각수를 순환시켜 AI 데이터센터의 발열을 관리하는 액체냉각 방식의 핵심 장치인 CDU(냉각수분배장치) 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다.
LG전자 관계자는 "AI 데이터센터 냉각설루션을 활용한 사업기회 확보를 추진하는 동시에 중·장기 관점에서 엔비디아와 역량을 결합하는 다양한 파트너십 방안도 모색해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
LG전자 CSO부문 오픈이노베이션태스크 유우진 상무는 "AI 선도기업인 엔비디아와의 전략적 협력관계를 기반으로 미래기술 혁신에 더욱 속도를 낼 것"이라고 말했다. 한편 LG그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 엔비디아와 함께 LG의 AI 모델 엑사원(EXAONE)을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다.