아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 국내외 정상과 산업계 리더들이 집결한 경북 경주에 이어 이번에는 서울 'AI 깐부 회동'으로 시선이 집중되고 있다. AI(인공지능) 칩 시장의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 현대자동차 등 국내 주요 그룹 총수들과 서울 강남구의 치킨집에서 모이는 이례적인 회동이다.
15년 만에 공식 방한한 황 CEO는 이미 '깜짝 발표'를 예고한 터라 이번 회동 결과 AI 칩 관련 대규모 사업 협력을 고리 삼은 '동맹 선언'이 이뤄질지 주목된다.
APEC CEO 서밋 참석차 30일 인천국제공항으로 입국한 황 CEO는 오후에 서울 강남에서 삼성전자 이재용 회장, 현대차그룹 정의선 회장과 '치맥 회동'을 할 예정이다. 국내외 재계 대표주자들이 치킨집 만남을 갖는 점도 흥미로운 대목이지만, 매장 이름이 '깐부치킨'으로 알려져 '깐부 회동'이라는 별칭까지 붙을 정도로 관심이 뜨겁다.
깐부는 친한 친구를 뜻하는 속어로, 엔비디아 측이 이 장소를 회동처로 선택하면서 '빅 딜'이 나올 것이라는 업계 기대감은 한층 고조되는 기류다. 황 CEO는 이번 방한을 앞두고 미국의 한 행사에서 "한국을 방문할 때 한국 국민들을 정말 기쁘게 해드릴 수 있는 발표가 있을 것이라고 기대한다"고 말하기도 했다.
황 CEO는 엔비디아를 이끌며 AI의 두뇌를 담당하는 칩으로 글로벌 시장에서 1위를 선점한 인물이다. 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율은 90% 이상이다. 외신과 재계에 따르면 엔비디아는 삼성전자와 현대차, SK그룹에 자사의 AI 칩을 공급하는 내용의 계약을 맺고 이를 CEO 서밋 기간에 공개할 것으로 파악됐다. 그는 오는 31일 막을 내리는 경주 CEO 서밋의 기조연설자로 나선다.
대규모 공급 계약이 현실화되면, 국내 기업들의 AI 관련 기술력을 더욱 고도화하고 엔비디아와의 협력 관계도 한층 강화하는 주요 계기가 될 것으로 보인다.
특히 삼성전자는 이날 오전 역대급 3분기 실적을 발표하며 그간 공을 들여왔던 5세대 광대역폭메모리(HBM3E)의 엔비디아 납품을 공식화 했는데, 6세대 제품 HBM4를 중심으로 추가 협업 발표가 이뤄질지 여부에도 이목이 쏠려있다. 성사 시 SK하이닉스에 한동안 주도권을 내줬던 HBM 시장에서 삼성전자의 도약을 알리는 강한 신호탄이 될 수 있다. SK그룹 역시 황 CEO의 방한이 기존의 밀착 관계를 더욱 부각하는 기회로 작용할 수 있다는 관측이 나온다.
현대차그룹도 올해 초 글로벌 자동차 업계에서 최초로 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결하며 주목받았다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 모빌리티 설루션을 지능화하는 등 AI 기술 적용을 강화할 것이라고 밝혔다. 이번에 엔비디아와 계약이 이뤄질 경우 이런 구상을 가속화하는 동력이 될 수 있다.
황 CEO는 '깐부 회동' 후 서울 코엑스에서 열리는 엔비디아 그래픽카드(GPU) '지포스'의 한국 출시 25주년 기념 행사에 참석할 예정이다. 이 자리에 총수들이 동행할 가능성도 거론된다.