삼성전자가 AI(인공지능) 바람을 타고 몸값이 상승중인 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품 판매에 집중하고 적자가 이어지고 있는 파운드리(반도체 위탁생상) 부문에 대한 투자축소에 나선다.
삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 이같은 계획을 밝혔다.
반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문 김재준 전략마케팅실장(부사장)은 "3분기 삼성전자는 근원적인 사업 체질 강화를 목표로 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는데 주력했다"며 "4분기에도 수익성 위주 사업으로 포트폴리오를 개선하겠다"고 말했다.
이를 위해 삼성전자는 범용 반도체 제품을 생산하는 공정을 선단 공정으로 전환하는 등 고부가 제품 생산력 확대에 주력한다는 기조다.
삼성전자에 따르면 올해 3분기 시설투자 금액은 전 분기보다 3천억원 증가한 12조4천억원으로 이 중 10조7천억원이 DS부문에 집중됐다. 올해 3분기 누계로는 35조8천억원이 시설투자로 집행됐는데 이 가운데 DS부문에 30조3천억원이 투입됐다.
김 부사장은 "내년은 올해와 유사한 수준의 캐팩스(CAPEX.설비투자)를 고려하고 있고 설비 투자는 증설보다 전환 투자에 초점을 둘 계획"이라며 "차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 건설과 HBM, 후공정 투자, 중장기 클린룸 투자 등을 우선해 미래 경쟁력 강화해 집중할 계획"이라고 밝혔다.
AI반도체 시장의 '큰 손'인 엔비디아 납품을 위한 진전 소식도 전했다. 김 부사장은 "현재 HBM3E 주요 고객사의 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기중 HBM3E 판매확대 가능할 것으로 전망한다"고 말했다.
6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중이다. 김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.
반면 수조원대의 적자를 이어가고 있는 파운드리 사업은 후순위로 밀릴 전망이다.
회사 측이 구체적인 금액을 밝히진 않았지만 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함한 비메모리 부문 적자는 2조원 안팎으로 추정된다.
파운드리사업부 권태중 상무는 "올해 설비투자 집행 규모는 감소 전망"이라며 "올해 파운드리 투자는 모바일 HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌으나, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용에 우선순위를 두고 투자 운영 중"이라고 말했다.
이어 "내년엔 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획"이라며 "최선단 연구개발(R&D) 준비 외의 신규 캐파 투자는 가동률과 수익성 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획"이라고 말했다.