SK하이닉스가 구글 자회사 웨이모의 자율주행 차량에 HBM(고대역폭 메모리)를 단독으로 공급하고 있다고 밝혔다.
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 '제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회'에서 "많은 분들이 모르는데 웨이모 자율주행 차량에 SK하이닉스의 HBM2E가 들어가 있다"며 이같이 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 만든 반도체로 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 챗GPT 등 생성형 AI(인공지능) 출현 이후 데이터 처리량이 폭발하면서 각광받고 있다. SK하이닉스가 웨이모의 자율주행차에 HBM 공급 사실을 밝힌 것은 처음이다.
SK하이닉스는 현재 5세대인 HBM3E를 개발해 양산하고 있는데 웨이모에 공급하는 제품은 이보다 앞서 개발된 3세대 HBM2E다.
강 부사장은 "HBM2E를 차량용으로 별도 생산했다"며 "차량용 HBM을 상용화한 것은 SK하이닉스가 유일하다"고 강조했다.
이어 "HBM은 원래 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터향으로 개발됐지만 이제 차량에도 채용되고 있다"고 설명했다.
강 부사장은 "HBM은 이제 막 도입하기 시작했고 아직 주류는 아니"라며 "주류가 되려면 자율주행이 일반화돼야 한다"고 했다. 이어 "LPDDR이 차량용으로 많이 들어가고 있는데 현재 LPDDR4가 메인"이라며 "장기적으로는 HBM이 주력이 될 것"이라고 예상했다.
그러면서 "테슬라 같은 메이저 회사들이 HBM을 도입하면 그 트렌드가 빨라지겠지만 아직 HBM을 메인으로 쓰는 업체는 뚜렷하게 보이지 않는다"며 "LPDDR5 수준으로 향후 5년은 문제 없다고 보는 거 같다"고 덧붙였다.
강 부사장은 차량용 스토리지에서도 궁극적으로 SSD가 중심이 될 것으로 내다봤다.
그는 "현재는 UFS(유니버셜 플래시 스토리지)가 급격히 커지고 있는데 이미 하이엔드 차량부터 3~4년 전에 UFS를 도입했다"며 "SSD는 대부분 기업들이 연구단계에 있으며 극히 일부 업체만 1~2년 전쯤 상용화했다"고 설명했다.
차량에 들어가는 HBM이 발열문제나 품질 면에서 고객사의 요구 조건을 만족하는지 묻는 질문에 강 부사장은 "이미 데이터센터용 HBM도 온도나 신뢰성 면에서 요구 수준이 높다"며 "차량용 HBM도 그 점을 감안해 설계했고 다른 차량용 메모리보다 복잡하지만 디자인이나 신뢰성 측면에선 차이가 없다"고 답했다.