지나 러몬도 미국 상무장관이 중국의 7나노미터(nm·10억분의 1m) 반도체 양산 능력에 의문을 표시했다.
러몬도 장관은 19일(현지시간) 미 하원 과학우주기술위원회가 개최한 반도체과학법 1년 평가 청문회에 출석해 "우리는 중국이 '7나노 칩'을 대규모로 제조할 수 있다는 어떠한 증거도 갖고 있지 않다"고 말했다.
앞서 중국 화웨이는 지난달 말 스마트폰 '메이트 60'을 출시했는데, 여기에 7나노 칩이 탑재돼 있어 논란이 됐다.
일부 외신들은 '14나노 이하의 첨단 칩 생산을 막겠다'며 대중(對中) 반도체 장비 수출을 막아온 미국의 제재가 무색해졌다고도 보도했다.
이날 러몬도 장관의 발언은 중국의 7나노 반도체 개발을 액면 그대로 받아들이지 않는다는 의미로 해석됐다.
중국 반입이 철저히 금지된 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이 이같은 칩 양산이 가능한지가 의문이기 때문이다.
또한 러몬도 장관은 자신이 방중했을 때 화웨이가 이같은 첨단 칩을 탑재한 새 휴대전화를 출시했다며 "(당시) 화가 났다(upset)"고 말했다.
현재 미 상무부는 '메이트 60'에 7나노 칩이 사용된 것과 관련해, 해당 반도체 확보 경위 등을 조사하고 있다.
한편 러몬도 장관은 "기업들이 반도체법에 따른 지원을 받기 위해 500개 이상의 투자 의향서와 약 100건의 인센티브(보조금) 프로그램 신청을 한 상태"라고 밝혔다.
그러면서 그는 "반도체 프로그램의 전체 목적은 국가안보"라면서 "우리는 지원금의 단 1센트도 중국이 우리를 앞서나가는 데 도움이 되지 않도록, 중국과의 연구나 중국에 대한 투자를 하지 못하도록 확실히 경계해야 한다"고 말했다.
반도체법에 따른 지원금 혜택이 중국에 가지 않도록 중국 사업 확장을 제한하는 가드레일 최종 규정에 대해서 러몬도 장관은 "수주 내로 완성될 것"이라고 덧붙였다.
앞서 미 상무부는 지난 3월 반도체법 지원금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하거나 중국 우려 기업과 공동 연구, 특허사용 계약을 하면 보조금을 반환해야 하는 가드레일 규정안을 공개했다.
다만, 우려 기업의 정의 등 최종 지침을 아직까지 내놓지 않았다.