외국 경쟁업체에 입사하기 위해 최신 반도체 초미세 공정 등 핵심 기술을 유출한 혐의로 1심에서 집행유예를 선고받은 삼성전자 전직 반도체 엔지니어가 2심에서 실형을 선고받았다.
17일 검찰에 따르면 서울고법은 지난 14일 부정경쟁방지법·산업기술보호법 위반 등의 혐의로 기소된 삼성전자 전 엔지니어 A씨에게 징역 1년 6개월의 실형과 벌금 1천만원을 선고하고 법정구속했다.
앞서 A씨는 외국 반도체 업체 입사를 위해 최신 반도체 초미세 공정과 관련된 국가핵심기술 및 영업비밀 등 33개 파일을 이메일로 링크한 뒤 외부에서 이를 열람, 사진으로 촬영해 관련 정보를 부정 취득·유출한 혐의로 재판에 넘겨졌다.
검찰은 1심 과정에서 징역 5년과 벌금 1억원을 선고해달라고 재판부에 요청했지만, 1심 재판부는 지난 3월 최씨에게 유죄를 인정하면서도 징역 1년6월에 집행유예 2년, 벌금 1천만원을 선고했다. 이에 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(이성범 부장검사)는 지난 3월 31일 판결에 불복해 항소했다.
검찰은 이날 "항소심 재판부는 유출될 경우 국가의 안전보장 및 국민경제에 막대한 피해를 줄 우려가 있는 반도체 초미세 공정기술을 취득·유출한 범죄의 중대성, 범행의 내용, 수법에 비춰 죄책이 무거움에도 피고인이 공판 과정에서 혐의를 극히 일부만 인정하면서 반성하지 않은 점 등을 고려해 실형을 선고했다"고 설명했다.
검찰 관계자는 "앞으로도 국가핵심기술 및 영업비밀 유출 사범에 신속, 엄정히 대응하고 죄에 상응하는 처벌이 이루어질 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.