SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 세계에서 가장 작은 크기의 칩으로 구현한 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다.
SK하이닉스는 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급하고, 이후 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓힐 계획이다. PCIe는 고속의 데이터 입출력을 위해 개발된 직렬 구조의 인터페이스 규격으로 5.0은 4.0보다 2배의 대역폭을 제공한다.
SK하이닉스 관계자는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"면서 "이 제품들이 하반기 회사 경영 실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 말했다.