DB하이텍이 시스템 반도체 파운드리(위탁생산)에 주력하기 위해 팹리스(설계) 사업을 분할한다고 23일 밝혔다.
DB하이텍은 지난 7일 이사회를 열고 팹리스 사업을 담당한 브랜드 사업부를 분할하는 안건을 오는 29일 열리는 주주총회 안건으로 상정하기로 의결했다.
DB하이텍 관계자는 "파운드리는 고수익 전력반도체를 중심으로 한 순수 파운드리로 거듭나고, 브랜드 사업 분할 후 신설하는 자회사는 OLED 디스플레이 구동칩 분야에 집중해 각각이 전문화된 경쟁력을 기반으로 동반 성장을 이루겠다"고 말했다.
파운드리 사업은 분할 이후 전력반도체를 기반으로 부가가치가 높은 고전압 제품과 특화 센서 라입업을 확충하고, 자동차와 산업 등 응용 분야 비중을 높여 수익성을 강화한다는 계획이다.
특히 전기차 보급 확대로 강한 성장이 전망되는 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 차세대 전력반도체 기술 개발에 총력을 기울일 예정이다.
DB하이텍은 분할을 통해 확보되는 생산 능력으로 별도의 투자 없이 생산 규모가 월간 1만 5천 장 늘어날 것으로 기대하고 있다. 이는 3천억 원을 투자한 효과로 매출이 연간 1천억 원 이상 늘어날 것으로 예상한다. 이밖에 향후 조 단위 규모의 투자도 검토하고 있다.
브랜드 사업부는 분할을 통해 첨단 디스플레이 설계 전문 팹리스로 성장을 추진한다.
한편 DB하이텍은 파운드리와 팹리스 사업의 동반 성장을 위해 물적 분할이 불가피하다는 입장이다. 파운드리가 고객사와 이해관계가 얽혀있기 때문에 사업 구조상 독립적인 운영이 장기적인 성장에 적합하다고 판단했다.