SK하이닉스가 내년 1분기 미국에서 반도체 패키징 공장 착공에 들어간다고 로이터 통신이 11일(현지시간) 보도했다.
로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정해 착공할 계획이라며 이같이 보도했다.
한 소식통은 비용이 수십억달러로 추산되는 이 공장은 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1천명의 직원을 고용할 것이라고 로이터에 말했다.
공장 부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처일 가능성이 높다고 덧붙였다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다.
계열사인 SK하이닉스는 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 고급 패키징(Advanced Packaging) 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.
SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 최근 통과된 미국 '반도체 칩과 과학법'에 따른 중앙정부의 재정 지원을 받을 수 있을 것으로 보인다.
이 법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2800억달러(약 366조원)를 투자하는 내용을 골자로 한다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용한다.
SK하이닉스는 다만 패키징 공장 투자 계획과 관련 "내년 상반기 공장 부지를 선정할 계획"이라며 "착공 시기는 아직 정해지지 않았다"고 설명했다.