22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 박재홍 부사장은 최근 한 포럼에서 오는 2022년까지 3nm(나노미터)급 첨단공정 반도체를 대규모 양산하겠다고 밝혔다.
3nm 반도체는 회로 선폭이 1백만분의 3mm로, 올해 2분기부터 삼성전자가 생산을 시작한 5nm에 비해 칩 면적은 35%, 소비전력은 50% 줄일 수 있으면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다.
이에 앞서 이재용 부회장도 지난해 4월 2030년까지 133조원을 투자해 현재 세계 파운드리 시장 1위인 대만의 TSMC를 제치고 시스템반도체 분야에 세계 1위를 달성하겠다고 선언한 바 있다.
올해 3분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.9%이며 삼성전자는 17.4%로 격차가 크다.
TSMC 역시 2022년까지 3nm 반도체 양산 방침을 밝힌 바 있다.
파운드리 시장은 올해 682억 달러(약 75조원) 수준으로 전망되며 내년 738억 달러, 2022년 805억 달러, 2023년 873억 달러, 2024년 944억 달러로 꾸준한 성장이 예상된다.