26일 삼성전자에 따르면, 이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.
하드웨어 보안칩은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득했다. 삼성전자는 “최고의 보안성을 인정받았다”고 설명했다. '보안 국제공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분된다. 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.
시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공하겠다“고 말했다.