SK하이닉스는 5G, AI 등 4차 산업에 두루 사용되는 고대역폭 메모리(HBM2E), 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용 LPDDR4X, eMMC 5.1 등을 주요 제품으로 선보였다.
또, 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR·VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 전시했다.
특히 B2C제품인 PCIe(SSD의 물리적 연결 인터페이스 중 하나) NVMe 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD를 이번 CES에서 처음으로 소개했다.
이 제품은 SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 하고 있어 업계 최고수준의 안정성과 성능을 자랑한다고 회사 측은 설명했다.
쓰기와 읽기 속도는 지난해 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배이상 향상됐다.
SK하이닉스는 일반소비자용 SSD와 CIS제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간을 조성했다.
방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있게 했다.
한편, 이석희 CEO와 임원들은 전시 기간 중 글로벌 칩셋업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등을 만나 다양한 고객의 요구에 귀 기울이고 협력방안을 모색한다.
SK하이닉스 관계자는 "올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다"면서 "고객들이 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것"이라고 말했다.