칩셋에 모뎀이 없다면 별도의 추가 모뎀을 설치해야 하는데, 통합 모뎀보다 비싸고 전력 효율성 또한 떨어지기 때문이다. 최근 더 얇아지는 스마트폰 디자인 때문에 안그래도 빡빡한 내부공간에 모뎀 공간까지 추가 확보해야 하는 등 이중고, 삼중고가 될 수 있다는 지적도 나온다.
지난 IFA 2019에서 퀄컴은 5G 모뎀이 통합된 700 시리즈 칩셋을 공급할 것이라고 밝힌 바 있지만 삼성전자의 갤럭시S 시리즈 등 프리미엄 스마트폰에 탑재할 고사양 모바일 프로세서에 5G 모뎀을 통합하지 않는 것은 이례적이다.
스냅드래곤865는 별도의 5G 모뎀 사양(2세대 모델 X55)을 요구하면서 현재 사용되는 855 칩셋과 유사한 방식으로 모뎀을 추가해야만 5G 통신을 지원한다. 제조사가 강력한 성능의 스마트폰임을 강조하기 위해 최신 865 칩셋을 사용할 수 있지만 5G 지원을 위해 X55 모뎀을 패키지로 구매해야 한다. 아니면 비싼 865 칩셋을 쓰고도 정작 통신은 이용할 수 없다.
퀄컴은 더버지(The Verge)에 "865 칩셋과 X55 모뎀은 패키지 판매이며, 865 칩셋에는 모뎀이 전혀 없기 때문에 865 칩셋만 사용이 어렵다"고 밝혔다.
퀄컴의 이같은 선택에 업계의 시선은 두 가지로 나뉜다. 사실상 안드로이드 시장을 지배하고 있는 퀄컴이 '돈독이 올랐다'는 지적과 한편으로는 초기 미성숙한 5G 통신 시장 규모를 확대하기 위해 혼합된 선택지를 제공했을 것이라는 분석이다. 실제 퀄컴은 하와이에서 개최한 연례 테크 서밋을 통해 "스냅드래곤 5G 통합 모뎀 700 시리즈는 5G 확산 전략의 핵심"이라고 밝히기도 했다.
2020년 5G 통신을 지원할 애플의 아이폰, 강력한 성능의 독자 5G 통합 모뎀 칩셋을 갖춘 화웨이 등과 경쟁해야 하는 삼성으로서는 북미·유럽향 모델에 탑재하는 퀄컴 865 칩셋을 선택할 경우 추가 공간 확보를 위해 설계를 바꿔야 한다. 국내와 중국 등 아시아 출시 모델에는 엑시노스가 탑재된다.
삼성과 화웨이는 각각 5G 통합 모뎀 칩셋 엑시노스990(Exynos 990)과 기린990(Kirin 990)를 보유하고 있다.
스냅드래곤865는 삼성의 갤럭시S11, 갤럭시노트11, LG G9, 중국 원플러스의 OnePlus 8, 구글 픽셀5 등에 프리미엄 안드로이드 스마트폰에 탑재될 전망이다. 이들 업체의 반응은 아직 나오지 않았지만 사전에 이들 핵심 제조사들과 퀄컴이 의견을 조율했을 가능성도 있다.
반면, 중저가 안드로이드 스마트폰 제조사들은 퀄컴의 5G 통합 모뎀 칩셋 지원으로 보다 쉽게 5G 지원 스마트폰을 출시할 수 있게 됐다.
퀄컴은 인도와 같은 중저가 시장을 노린 칩셋 2종을 추가로 내놓을 예정이다.