SK하이닉스는 공정 미세화에 따라 공정수가 늘고 장비 대형화로 공간이 부족하자 지난 2016년 생산라인 확장을 결정해 최근까지 모두 9500억 원을 투입했다.
'새로운 도약, 새로운 미래'라는 주제로 열린 이날 준공식에는 리샤오민 우시시 서기, 최영삼 주상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사 등 약 500명이 참석했다.
준공된 C2F는 5만8000㎡ 건축면적의 단층 팹으로, 기존 C2 공장과 비슷한 규모다.
앞서 2004년 현지 공장 설립 계약을 체결한 뒤 2006년 생산라인을 완공해 D램 현지 생산을 시작한 C2는 SK하이닉스의 첫 300㎜ 팹으로 현재까지 성장에 큰 역할을 담당해왔다.
SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다. 향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 예정이다.
SK하이닉스 우시FAB담당 강영수 전무는 "C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다"며 "C2F는 기존 C2 공장과 '원 팹(One FAB)'으로 운영 함으로써 우시 팹의 생산∙운영 효율을 극대화할 것"이라고 말했다.