따라서 냉장고는 작동될때마다 모터소리가 들렸고 이 모터가 소음과 진동, 전력소모의 원인이었다.
그런데 이런 냉매압축 대신 반도체 기술을 이용한 소형 냉장고가 나왔다.
LG이노텍은 독자 기술로 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈 양산에 성공했다고 19일 밝혔다.
열전모듈은 열전소자와 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다고 이노텍은 덧붙였다.
이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다.
차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지하는 방식이다.
‘협탁냉장고용 열전모듈’은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다.
열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다.
열전모듈과 같은 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품 디자인의 자유도가 높아지고 컴팩트한 크기로 제작이 가능하다.
이 모듈은 LG전자가 이달초에 출시한 ‘LG 오브제(LG Objet)’ 냉장고에 탑재됐고 이 냉장고는 고급스러운 협탁 모양으로 부피가 크지 않아 침실, 거실 등 원하는 공간에 자유롭게 배치할 수 있다고 이노텍은 밝혔다.