미국의 반도체 전문업체인 테세라는 삼성이 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다며 ITC에 제소했다.
웨이퍼 레벨 패키징은 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다.
테세라는 자사 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입금지와 판매 중단을 요청했다.
테세라는 삼성 갤럭시 S8과 노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다.
ITC는 2013년 삼성전자의 제품이 애플의 특허를 침해했다고 최종 판정하고 갤럭시S와 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등 해당 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 전례가 있다.
미국의 반도체업체 넷리스트도 지난달 31일 ITC에 SK하이닉스의 메모리 모듈 제품이 넷리스트의 미국 특허를 침해했다고 주장하며 조사를 요청했다.