4차 산업혁명의 핵심 수단으로 활용범위가 늘고 있는 사물인터넷 시장에서 기술경쟁력을 강화해 나가기 위한 포석으로 풀이된다.
이번에 양산에 들어가는 '엑시노스 i T200'은 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정을 적용한 제품으로, 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높였다고 삼성은 설명했다.
삼성전자는 이 제품에 고성능 연산을 담당하는 프로세서(Cortex-R4) 외에 독립적으로 동작하는 프로세서(Cortex-M0+)를 추가로 탑재해 별도의 칩(Chip) 추가 없이도 데이터 입출력 및 디스플레이 구동 등 다양한 작업을 처리할 수 있도록 했다고 덧붙였다.
예를 들어 IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면, 전체 OS 구동과 같은 메인 작업은 Cortex-R4 프로세서가 담당하고 냉장고 외부 도어에 LED 디스플레이 구동은 Cortex-M0+ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리 할 수 있다는 것이다.
삼성전자는 또 보안이 중요한 IoT 기기의 특성에 초점을 맞춰 '엑시노스 i T200'에 SSS(Security Sub System)라는 암호화·복호화 관리 하드웨어를 내장했다고 설명했다.
여기다 물리적 복제 방지 기능(PUF, Physically Unclonable Function)을 통해 칩 자체적으로 복제 불가능한 고유 값을 생성하는 등 보안 기능을 획기적으로 강화했다고 삼성은 밝혔다.