10나노미터 반도체는 회로선폭이 머리카락 굵기의 1만2천분의 1 정도인 반도체로 이 기술이 적용된 반도체칩은 우표크기에 고화질 영화 100편을 담을 수 있다.
삼성전자는 17일 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했다고 밝혔다.
지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다
이번에 양산에 들어간 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대에 비해 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40%를 절감했으며 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다고 삼성은 설명했다.
삼성은 10나노 공정 양산을 위해 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요한데, 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다고 덧붙였다.
삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.
삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이며, 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.
삼성전자는 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고, 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다고 밝혔다.