연합뉴스삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1661억 원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 이는 당초 10조 원대로 예상되던 시장전망치를 훌쩍 뛰어넘은 호실적이다.
3분기 매출도 86조 617억 원으로 전년 동기보다 8.8% 증가했다. 역대 최대 분기 매출 기록이다. 당기순이익은 12조 2257억 원으로 같은 기간 21% 늘었다.
인공지능(AI) 산업 성장 효과가 메모리 반도체 사업에 반영되고, 모바일 신제품도 주목을 받으면서 실적 성장을 견인한 것으로 분석된다. 특히 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 5세대 제품의 엔비디아 납품을 이번에 공식화 해 본격적인 '반도체 도약'의 신호탄을 쐈다는 평가가 나온다.
사업부문별 실적을 살펴보면, 특히 반도체를 담당하는 DS부문의 실적이 HBM 판매 호조에 힘 입어 눈에 띄게 좋아졌다. 매출은 33조 1천억 원, 영업이익은 7조 원에 달했다. 시장에서는 영업이익을 5~6조 원대로 예상했는데, 이를 상회한 것이다.
DS부문 사업부별 실적을 살펴보면, 메모리가 특히 강세를 보였다. 5세대 HBM인 'HBM3E'와 서버 SSD(솔리드스테이트드라이브) 판매가 늘면서 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. 직전 분기 대비 매출 증가폭은 19%다.
삼성전자는 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다"고 설명했다. 그간 HBM3E 12단의 엔비디아 납품에 집중해왔는데, 이에 성공했음을 공표한 것이다.
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AI 확산으로 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 주요 메모리 제조사들이 HBM 등 고성능 D램 생산능력 확대에 집중했고, 이에 따라 범용 D램 가격까지 오르는 반도체 수요 폭증·공급 부족 상황도 실적 개선에 긍정적으로 작용한 것으로 분석된다.
파운드리(반도체 위탁생산)는 첨단 공정을 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며, 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 직전 분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다는 설명이다.
DS 부문의 시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나, 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다. 시스템 LSI 권혁만 상무는 모바일 제품의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등으로 시장 확대를 지속할 것이라고 밝혔다. 권 상무는 "(AP) 엑시노스의 공정 조기 안정화와 성능 확보를 통해 주요 고객사의 핵심 모델 진입을 추진하고 있다"고 설명했다.
디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 등을 동력으로 매출 48조 4천억 원, 영업이익 3조 5천억 원을 기록했다. 직전 분기 대비 매출 성장폭은 11%다.
해당 부문의 MX(모바일경험)사업부는 갤럭시 Z 폴드7 등 신제품이 잘 팔리면서 직전 분기와 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 증가했다. 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 두 자릿수 수익성을 유지했다는 분석이다.
다만 영상디스플레이(VD) 사업부는 Neo QLED, OLED, 대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전 분기 대비 실적이 줄었다. 생활가전 사업부도 미국 관세 영향 등으로 전분기 대비 영업이익이 감소했다.
하만은 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대 효과로 매출 4조 원, 영업이익 4천억원을 기록해 직전 분기 대비 매출 증가를 보였다. 삼성디스플레이(SDC)는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응이 맞물려 실적이 개선돼 매출 8조 1천억 원, 영업이익 1조 2천억 원을 기록했다.
연합뉴스삼성전자는 4분기에도 AI 산업 성장으로 DS, DX부문에 기회가 이어질 것으로 전망했다. 그만큼 향후 전망도 밝다는 것이다.
이에 메모리 분야에서 D램 증가 수요에 적극 대응하고, HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이라고 밝혔다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력하겠다는 방침이다. 삼성전자는 실적 발표 후 이뤄진 콘퍼런스콜에서
"내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다.
메모리 사업부의 김재준 부사장은 4분기 전망을 설명하며 "AI 관련 서버향 수요는 지속적으로 증가하고 있는데, 업계 내 공급량을 크게 초과한 상황"이라고 말했다. 그러면서 "내년에도 고객 수요가 당사 공급을 넘어서는 수준이 될 것으로 전망된다"며 이에 적극 대응하겠다고 말했다. 그는
"(차세대 HBM 제품인) HBM4는 업계 최고 수준의 성능을 기반으로 하이엔드 제품군 위주로 판매에 집중할 예정"이라고 덧붙였다.
시스템LSI는 엑시노스 뿐 아니라 고화소 이미지센서의 차별화된 기술 등을 기반으로 점유율 확대를 추진하겠다고 밝혔다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다.