최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 사장(사진 우측에서 네번째). LG이노텍 제공LG이노텍이 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 본격 행보에 나서고 있다.
LG이노텍은 최근 경북 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 열었다고 30일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다.
LG이노텍은 이번 설비 반입을 시작으로 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다. FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 디지털전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다.
앞서 LG이노텍은 지난해 6월 네트워크·모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사를 대상으로 제품을 공급 중이다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 수개월 만이었다.
LG이노텍의 FC-BGA 기판. LG이노텍 제공LG이노텍은 이달 초 'CES 2023'에서 FC-BGA 기판 신제품으로 처음으로 선보였다. 회사 관계자는 "미세 패터닝과 초소형 비아 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX 기술을 활용한 '휨현상' 최소화 구현 등이 고객사로부터 많은 관심을 받았다"고 전했다.
LG이노텍은 이들 제품뿐만 아니라 PC·서버용 제품 개발에도 속도를 내는 등 글로벌 FC-BGA 시장 공략에 박차를 가할 예정이다.
LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행하고 있다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.
최근 경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 사장(사진 가운데). LG이노텍 제공LG이노텍 정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다"고 말했다.
한편 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억달러(약 9조8800원에서 2030년 164억달러로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.